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6月06
华为今年或发两款5G产品：5G CPE Win和5G随行WiFi
5G商用牌照今日正式发放。华为有两款5G产品有望于年内问世，分别是华为5G CPE Win和华为5G随行WiFi。今年2月的MWC上，华为就推出了基于巴龙5000的第二代5G终端设备——华为5G CPE Pro。华为5G CPE Pro不仅具备家用路由器的全部功能，而且还支持使用4G/5G插卡上网，5G实际下载速率远超千兆宽带，高达1.6Gbps。
据悉，除了华为5G CPE Pro外，华为还有两款5G产品有望于年内问世，分别是华为5G CPE Win和华为5G随行WiFi。其中华为5G CPE Win相当于室外版的华为5G CPE Pro，支持IP65级防尘防水，可将5G信号再次放大传到家中。
而华为5G随行WiFi同样搭载巴龙5000芯片，配备8000mAh大电池，支持40W快充和反向无线充电，适用于手机和笔记本适用。
高管透露：vivo已对6G展开预研工作
正当各大手机厂商忙着给5G牌照发贺电的时候，vivo的一位高管透露，目前该公司已经对6G展开了预研工作。
集微网消息，今天工信部正式给联通、电信、移动、广电发放了5G牌照，各大手机厂商与芯片厂商等纷纷发表贺电，与此同时6G也开始提上了日程。
据vivo子品牌iQOO产品线总经理@手机鸟叔透露：“回顾5G国际标准制定及技术研发进程，vivo先后向3GPP标准化组织提交了超过2200篇技术提案，是5G国际标准制定过程中，技术贡献最大的参与者之一。
目前，vivo在深圳、北京等地组建完整的技术研发团队，除继续对5G软、硬件技术进行持续深入的研发和优化外，还聚焦未来，启动5G后续版本和增强版本的研究，并对6G展开预研工作。”
目前尚未对vivo预研的6G有明确定义，《朝鲜日报》指出，理论上6G下载速度约达每秒1TB，比4G的传输速度快100倍左右，比5G快5倍以上。不仅如此，外界普遍认为，6G的应用范围将超越5G，成为「万物智能网络时代」(AIoE)。
事实上，5G商用化之前，中国和美国已经着手进行6G研究。美国国防高级研究计划局(DARPA)于2018年着手开发6G技术。美国总统特朗普在今年2月于推特上表示，希望能尽快引进5G、6G技术，美国企业应该为此努力。
2018年下半年，中国政府首次宣布开发6G技术，工业和信息化部计划从2020年正式进行技术开发，并在2030年实现6G商用化。
中国联通：针对5G将推出基于场景的多元化收费模式
中国联通今日宣布获得了5G商用牌照。中国联通随后也发布了如何收取套餐资费的策略。
在5G套餐资费上，中国联通前期已经做了储备性的研究规划，发牌之后，会加快相关产品的研发进度。
中国联通称，初步计划，面对消费者市场，5G收费模式与4G产品既有承接又有创新，流量是其中要考虑的重要因素之一，也会根据5G业务的技术特点研究新的计费模式。
“政企客户市场，5G服务结合网络的建设将更个性化和场景化，预计会根据客户需求，一客一策，推出基于场景的多元化收费模式。”中国联通表示。
华为业务占营收11%！京元电：订单减少应是手机而非基站
封测厂京元电今（6）日召开股东会，董事长李金恭呼应台积电看法表示，中美贸易战下变数很大，目前公司产能计划没有改变，对今年整体营运审慎但乐观。
5日台积电在股东会上抛出华为订单减少讯息，对此财务长陈寿康表示，减少应是手机业务，基站需求仍保持成长，客户订单其实有加有减，看好公司今年营运逐季升温。
业内人士分析，华为海思业务占京元电第1季营收11%，第2季小幅成长至13-14%，此外，受惠第2季、第3季客户拉货力道不错，预期京元电第3季营收可望有双位数百分比成长。
中美贸易战冲击下，市场担心展望半导体产业旺季不旺，陈寿康则不认同，他解释，就目前客户下单情形来看，没有这问题，并补充，觉得中美贸易战火延续，对厂商而言是「短空长多」，但对消费者较不利。
京元电本次股东会顺利通过去年营运表册及盈余分派案，每股将配发1.35元新台币（单位下同）现金股利。不过，会议现场1名股东动怒表示，董事会通过东琳增资案、并购东琳是「莫名其妙」，质疑救不起来的公司，为何增资？认为经营团队有违反公司法第23条，未尽到善良管理人义务嫌疑。
李金恭回应，NAND已经连两年不好，原先认为去年下半年有复甦机会，未料到总体经济因素导致情况不如预期。陈寿康也补充说，希望股东不要用结论推算过程，东琳去年亏损主因是设备折旧，看好东琳在NAND芯片封装技术，在人工智能、物联网趋势下仍有机会成长，亏损是短期问题，预期东琳下半年可为公司带来正面效益，而京元电明年下半年债务便可降低。
京元电自结5月合并营收20.64亿元，月成长7.48%，比去年同期17.13亿元增加20.5%，创历年单月新高。累计今年前5月合并营收92.45亿元，年增16.96%。
6月06
WSTS ：2020 年全球半导体规模有望重回增长
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的预测报告显示，2018年全球半导体市场规模年增 13.7% 至 4,687.78 亿美元，销售额再创历史新高。不过由于2018 年后半段时间市场受到中美贸易摩擦冲击，这一数值较 2018 年 11 月底时预估的 4,779.36 亿美元（年增15.9%）仍稍显逊色。
WSTS指出，市况恶化情况仍在继续，且智能手机需求饱和，加上中美贸易摩擦等诸多因素影响，因此 2019 年全球半导体销售额预估值自2018 年 11 月底预估的年增 2.6% 大幅降至年减 12.1%，将可能是4 年来首度陷入萎缩。
WSTS表示，这一年减幅度将超越雷曼风暴发生后的2009年（年减9%），创IT泡沫崩坏的 2001 年（年减32.0%）以来的最大减幅。
WSTS还表示，2019年全球4大半导体市场中，美国市场销售额预估将年减 23.6% 至 787.41 亿美元，远低于去年11月底预估的年增 1.4%；欧洲将年减 3.1% 至 416.09 亿美元，低于此前预估的年增 1.9%；亚太地区将年减 9.6% 至 2,556.66 亿美元，远低于预估的年增 3.1%；日本市场将年减 9.7% 至 360.69 亿美元，低于于预估的年增 2.5%。
就产品种类来看，2019年离散组件（discrete）全球销售额预估将年增 1.4% 至 244.50 亿美元，低于去年11月底预估的年增 3.9%；LED 等光电组件将年减 1.5% 至 374.74 亿美元，远低于前次预估的年增 6.8%；传感器也将年减 0.5% 至 132.95 亿美元，低于前次预估的年增 5.1%；芯片销售额预估将年减 14.3% 至 3,368.67 亿美元，远不及之前预估的年增 2.0%。
就 IC 细项来看，2019 年内存销售额预估将骤减 30.6% 至 1,095.90 亿美元，将实现 3 年来首度陷入萎缩；Logic 将年减 4.0% 至 1,049.12 亿美元，远远低于上次预估的年增 3.8%；Micro 将年减 1.1% 至 665.19 亿美元，低于此前预估的年增 3.0%；Analog 将年减 5.0% 至 558.46 亿美元，低于前次预估的年增 3.8%。
对于 2020 年，WSTS 指出，因期待各项待解问题将有所进展，加上预估数据中心用设备投资回复、5G 导入带动各种服务扩大，以及车辆持续电子化，因此预估 2020 年全球半导体销售额有望重回增长，预估将年增 5.4%。
联发科回应5G牌照发放：提供最新技术，全力支持国内5G商用部署
本月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。随着5G商用牌照发放，我国将正式进入5G商用元年。
对此，联发科技回应称，将提供最新技术，全力支持国内5G商用部署。
联发科技称，将致力于推进国内的5G化进程，打通从消费电子，智慧生活，智能工厂，智慧城市的全方位覆盖，成为智能制造的科技先锋。以全球先进的5G技术，助力产业链快速推进5G商用进程，为各行业提供高效解决方案。
今年2月 ，联发科技在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps，在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps， 为目前业界最快实测速度。据了解，5G调制解调器芯片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。
联发科技的5G技术已经通过业界多项测试， 采用Helio M70的终端有望年底发布。
TrendForce：第三季DRAM价格跌幅将扩大至15%
根据TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)调查指出，受到贸易摩擦的影响，个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍，并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。
TrendForce正式下修第三季DRAM价格展望，跌幅由原先预估的10%，扩大至10~15%。
TrendForce指出，原先在只有三家大厂的竞争态势，以及DRAM制程技术已经面临物理极限的前提之下，预估DRAM价格要跌破供应商的生产总成本的可能性极低。
然而，然而，全球贸易摩擦升温恐致今年下半年需求急冻、不确定性氛围提高，使得数据中心的资本支出放缓，在今年年底前，承压能力差的DRAM供应商恐怕将认列账面上现有库存损失，财务报表正式转为亏损状况。
根据TrendForce的预估，DRAM价格在2020年有机会因价格落底与供给位元成长有限等因素而出现止跌回升的情况，但在2019年供应商恐怕将承受更久的价格修正压力。
存储器产业逆风，威刚全年运营以稳定获利为目标
存储器模块厂威刚6日公告5月营收为18.02亿元新台币（单月下同），月减1.68%，与去年同月相比则衰退39.18%。威刚表示，存储器多头行情转弱，公司去年下半年开始已进行运营体制调整，全年以维持稳定获利为首要目标。
威刚说明，主要受DRAM价格持续走低影响，5月DRAM产品营收贡献比重下降至42.79%；惟固态硬盘(SSD)终端需求稳健，平均容量明显提升，带动单月营收较上个月成长12.56%，也较去年同期大幅成长40.62%，SSD单月营收贡献比重已上升至29.87%，为2016年11月以来新高。
累计威刚今年1-5月营收为100.42亿元，DRAM产品营收贡献比重50.46%，非DRAM产品营收贡献为49.54%。
威刚指出，虽然DRAM及NAND Flash整体市况仍疲弱，但自第2季起，价格跌幅已逐步收敛，随着传统旺季备货需求带动出货表现，公司看好下半年运营可望优于上半年。
威刚强调，面对存储器多头行情转弱，公司自去年下半年起就已积极应变，在库存策略、产品规划与高毛利率的电竞、工控、车载等新事业布局多管齐下，今年台北国际计算机展中也分别推出多款领先同业的崭新产品。
在运营体制持续调整下，威刚乐观预期，工控相关产品业绩将自今年第3季开始明显成长，电竞及车载的成长动能亦将自今年第4季起逐季发酵。
6月06
台湾首季电子及光学产值年增近两成
由于网络设备、工业计算机、固态硬盘及计算机设备零件等需求增加，台湾今年第1季计算机电子及光学制品业产值年增18.2%，创下2011年第4季以来最大增幅。
计算机电子及光学制品产业包括了计算机业、通讯传播设备业、计算机外围设备业、电话及手机业等。随着物联网、工业4.0及云端运算兴起，带动工业计算机、服务器等产品需求强劲，计算机业今年第1季产业年增88.8%，其中服务器产值年增354.1%，为历年同期最高增幅，且连续二季达到三位数成长；便携式计算机年增21.7%、工业计算机年增13.9%。
网络设备受惠厂商策略性调整全球布局，转单效应逐渐浮现，今年首季通讯传播设备业产值年增21.5%。其中，网络连接器（含集线器、交换器）、无线通讯设备、光纤传输设备及元件等分别成长49.5%、36.3%、34.8%；调制解调器成长幅度更达到269.2%。
随着网络普及率及云端存储设备需求增加，加上电竞风潮带动计算机机壳等外围产品增产，计算机外围设备业产值今年第1季增加3.8%，其他计算机设备及零件也因WIFI设备零件产线移回国内生产，产值年增6%。
不过，近年来电话及手机业受到竞争激烈影响，产值大幅缩水，从2011年的4,818亿元（新台币，下同）巅峰急转直下，去年仅剩113亿元，年减幅度高达76%，而且已是连续7年负成长，今年第1季产值大减89.5%。
中华精测：华为事件，短期订单影响有限
晶圆测试及探针卡厂中华精测今（6）日召开股东会，身为华为供应商之一，中华精测表示，华为事件对公司近1、2季影响有限，因为目前要上市的芯片，精测的测试板之前已出货给海思，不过，法人指出，海思可能调整需求量，影响精测第4季营收。
中华精测董事长李世钦（图中），总经理黄水可（图右）
及中美贸易战，总经理黄水可在股东会后受访时认为，两边态度均强硬，美国若不调整策略，双方谈判有一定难度，公司担忧贸易战带来冲击，不过实际情况有待6月底G20会议进展。
他向媒体提及，大陆在全球芯片市场需求占比高达5成，若失去大陆市场，对美国芯片设计厂冲击明显，大陆受影响程度则可能在未来逐渐增加；此外，芯片电子设计自动化（EDA）厂商已开始从大陆转移，短期大陆先进芯片设计发展恐较落后。
他补充说，短期华为在先进制程设计应没受太大影响，因为先进制程需提前1至2年进行，他预估1-2年内华为芯片出货不会有问题，华为在7纳米晶圆制程的风险也不大。
展望今年营运表现，精测预估，第3季可望与过去持平，但中美贸易战变化多，第4季能见度仍低。
法人指出，目前华为、海思占精测整体营收比重逾2成，公司上海据点主要就是服务华为，事实上，年初黄水可曾透露华为希望精测增加上海员工人数，不过公司仍在评估考虑中。
精测的测试设备主要来自德国、以色列、日本、台湾等地，美国仅个位数百分比，但面对市场风险，黄水可坦言，不能排除未来没办法与华为合作的风险。
宣示技术领头羊，台积电VLSI研讨会发表多篇先进制程论文
晶圆代工厂台积电今（6）日宣布将在日本举办的2019年VLSI技术及电路研讨会（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits）发表新兴存储器、二维材料及系统整合技术研究论文。
技术研究副总经理黄汉森表示，对VLSI研讨会亮点展示公司论文、受邀阐述研究成果感到无比荣幸。论文均是公司研究人员及年轻优秀工程师的心血结晶，台积电将持续实现技术领先的承诺，对未来持续提供优异技术很有信心。
根据台积电提供资料，分别在存储器、先进制程与先进封装上各有领先技术发表。存储器部分，该篇论文中陈述台积电所开发的焊锡回焊（Solder Reflow）能力的22纳米eMRAM技术，该技术可在封装过程中承受焊锡高温，且制造过程中预存的存储器数据不会在高温封装过程中流失。相较28纳米嵌入式快闪存储器，具备焊锡回焊能力的22纳米eMRAM大幅减少所需增加的光罩层数，写入数据速度与可靠度也高度提升。
台积电表示，该技术适用于需要保留预存数据的产品，如可穿戴、物联网设备。同时，论文指出，若不需具备焊锡回焊能力，可望更大幅降低eMRAM写入数据功耗及读取时间，并维持非挥发性，如低耗电机器学习推论处理器皆可受惠。
另外，在先进制程上，主要发表3纳米及更先进制程晶体管微缩技术，因晶体管电子流通的信道需要更短、更薄，以确保良好的开关闸行为，进而衍生二维通道材料的研究。为此，台积电发表“直接使用信道区域选择性CVD成长法在SiOx/Si基板上制造的40nm信道长度上闸极WS2pFET的首次展示”论文，展示出使用二维材料二硫化钨（WS2）进行大量生产的可能性，有助于量产未来晶体管的研究方向。
其他2篇亮点论文则以整体系统层次出发，借由小芯片（Chiplet）组合建构出系统，而非个别晶体管的方式来解决微缩的挑战。不同于系统单芯片（SoC）将每一个组件放在单一裸晶上，小芯片可将不同功能分散到不同的制程技术生产的个别微小裸晶，拥有灵活、合格率更佳及节省成本的优势。不过，台积指出，为达到与SoC相当的性能，小芯片必须通过密集、高速、高带宽的连结来进行彼此沟通。
7纳米部分，台积电以“适用于高性能运算的7nm 4GHz Arm核心 CoWoS 小芯片设计”为题的论文详细介绍CoWoS先进封装解决方案中的7纳米双小芯片系统。每个小芯片内运作频率4GHz的Arm核心以支持高性能运算应用，小芯片之间通过台积电独特的Low-voltage-In-Package-INterCONnect（LIPINCON）技术作链接，数据传输速率达8Gb/s/pin，并拥有优异的功耗效益。
最后，台积电也针对先进封装发表“3D多芯片与系统整合芯片（SoIC）的整合”论文，揭露完整的三维（3D）整合技术，此项系统整合芯片解决方案将不同尺寸、制程技术、以及材料的已知良好裸晶直接堆栈，凸块密度与速度高出数倍，同时大幅减少功耗。而系统整合芯片组能利用台积电的整合型扇出（InFO）或CoWoS的后端先进封装技术来进一步整合其他芯片，打造强大的“3D X 3D”系统解决方案，颇有向英特尔叫阵味道。
除亮点论文外，台积电也表达对高通发表的“7纳米移动系统单芯片、5G平台技术及设计共同开发支持PPA与可制造性”论文做出的贡献，介绍高通骁龙TMSDM855行动SoC及采用7纳米FinFET技术的全球第1个商用5G平台。
VLSI技术及电路研讨会是微电子领域中顶尖的年度国际会议，将于6月9日至6月14日在日本京都举行，此次邀请台积电发表论文，共同探讨今年研讨会的主题──“将半导体推向极限，实现无缝联结新世界”。
停产华为产线？关键看富智康是否发布获利预警
业界传出，鸿海旗下手机代工厂富智康停产华为手机产线，对此，鸿海官方表示，不评论个别客户状况。不过消息人士指出，状况有多严重，就看富智康是否会发布获利预警就知道了。一般预估，华为占富智康营收比重约3-5%。消息人士指出，从代工厂的角度，本来就不能对于客户状况有所透露，因为要不要停产，决定权在华为手中，华为说要停，代工厂当然就会停，华为说不停，代工厂当然就是继续生产，因此鸿海方面不评论，也是理所当然的事，毕竟决定权不是在代工厂身上。
不过其实从之前苹果iPhone状况也能知道，原本苹果都是给代工厂很乐观的销售预估，让代工厂及零组件厂能够充足备料，但是当iPhone销售不如预期，苹果也是当下就砍单，而且一砍就是砍掉20-30%，一点也不手软。
目前在零组件厂已经纷纷传出华为砍单的消息，换言之，华为遭到美国禁售的威力恐已经开始发酵，甚至连下游的销售市场，华为手机遭到退订、手机价格狂掉的消息也频传，代表终端市场对于华为手机的未来展望观望味道相当浓厚，毕竟华为海外市场营收比重达50%。
现在也传出，华为将砍2019年下半年20-25%的订单，也让厂商不得不有所动作。
但是也有厂商直言，如果目前手机市场只有华为受影响，其他品牌能够顺势抢下华为的市场，那就是华为相关的供应链压力比较大，但如果是整体手机市场也因为华为关系而受到冲击，事情就没那么简单了。
用硅光单芯片替代3000块TPU的AI初创公司吸引了比尔·盖茨的投资
微软联合创始人比尔盖茨，优步联合创始人Travis Kalanick的10100基金和现任优步首席执行官Dara Khosrowshahi投资了一家AI芯片初创公司Luminous Computing。这家公司有一个雄心勃勃的计划，将世界上最大的超级计算机的计算能力放在一颗芯片上。
据悉，Luminous总共获得了900万美元的种子轮融资，除了上面提到的投资方，BoxGroup、Emil Michael以及种子前投资者都参与了投资。Luminous这个7人的创业团队将专注AI工作负载，使用光子技术解决传统处理器的瓶颈。他们的目标是是推出一款可以替代性能是3000个TPU板的硅光子单芯片。
6月06三部委发文大力推动新能源汽车消费，IC产业链将大受裨益
6日5G牌照发放成为重磅新闻，但在汽车领域也同样出台了重大政策。就在今天，国家发展改革委、生态环境部、商务部联合公布《关于印发<推动重点消费品更新升级 畅通资源循环利用实施方案（2019-2020年）>的通知》（以下简称《实施方案》），其中提出严禁对新能源汽车实行限行、限购。“着力破除限制汽车消费的市场壁垒，严禁各地出台新的汽车限购规定，大力推动新能源汽车消费应用。”国家发展改革委相关负责人在解读《实施方案》时强调。
针对地方对新能源汽车及乘用车消费中存在的限行限购问题，《实施方案》有针对性地提出了具体措施，提出坚决破除乘用车消费障碍，严禁各地出台新的汽车限购规定。
特别的是，《实施方案》还提出，大力推动新能源汽车消费使用。提出要认真落实国务院常务会议精神，各地不得对新能源汽车实行限行、限购，已实行的应当取消。鼓励地方对无车家庭购置首辆家用新能源汽车给予支持。鼓励有条件的地方在停车费等方面给予新能源汽车优惠，探索设立零排放区试点。
而为了推动新能源汽车消费，《实施方案》中还提出，大幅降低新能源汽车成本，加快发展使用便利的新能源汽车，稳步推动智能汽车创新发展，持续提升汽车节能环保性能等。
针对新能源汽车成本问题，《实施方案》提出，要大幅降低新能源汽车成本。具体举措包括，加快新一代车用动力电池研发和产业化，提升电池能量密度和安全性，逐步实现电池平台化、标准化，降低电池成本。引导企业创新商业模式，推广新能源汽车电池租赁等车电分离消费方式，降低购车成本。优化产品准入管理，避免重复认证，降低企业运行成本。
有专家表示，《实施方案》将有力促进汽车市场特别是新能源汽车市场的持续发展，并突出了技术、产品和使用模式创新，适应了新能源汽车电动化、智能化、绿色化趋势，意义重大。
而这一政策也将对新能源汽车IC供应链特别是IC、传感器、功率器件等带来重大利好。据悉，一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多，比如一辆特斯拉Model 3的半导体价值高达1500美元。而且专家表示，汽车电子化率将会从现在的30%逐步提升到50%以上，汽车电动化、智能化渗透率持续提升，将为汽车IC业带来重大市场机遇。
而据前瞻产业研究院发布的《中国新能源汽车行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，到2018年我国新能源汽车产销规模已分别达到127.0万辆和125.6万辆，同比分别增长了59.9%和61.7%。截止至2019年4月中国新能源汽车产销量为10.2万辆和9.7万辆，比上年同期分别增长25.0%和18.1%。累计方面，2019年1-4月中国新能源汽车产销累计达到了36.8万辆和36.0万辆，比上年同期分别增长58.5%和59.8%。中国新能源汽车一枝独秀，保持高速增长，呈现出前所未有的活力和不容忽视的潜力。而随着《实施方案》的出台，新能源汽车也将持续引领汽车IC业“芯”革新与价值链重塑。
营收从30亿美元到60亿美元，为何这家公司只用了4年？
安森美正在下一盘精心布局的大棋，也正在有条不紊地推进。要知道，安森美收购爱尔兰 SensL公司时，花了两年时间跟他们接触沟通，一开始他们根本就不想卖，最后才同意卖，这并不是随机的。安森美未雨绸缪预见到智能感知融合的潮流，通过并购、研发和生态缔造了全能的防线。安森美的下一步值得期待。
对华为的打压在持续 全球存储器价格就无法见底
没有最低，只有更低。这句话用在存储领域最为合适。闪存与内存的价格持续下跌，目前在售固态硬盘已经来到了历史最低价位，甚至折算下来0.5元/GB的SSD型号也屡见不鲜。至于内存，现在DDR4 2400MHz 8GB普遍已经来到了200元附近的价位，相比一年前700元的价格跌去了70%。三星公司也因此失去了半导体排名第一的宝座。
集邦咨询（TrendForce）旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，受到贸易摩擦的影响，个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍，并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。
集邦咨询指出，三家大厂寡头竞争以及DRAM制程技术逼近物理极限的情况下，此前预估DRAM价格跌破供应商生产总成本(fully-loaded cost)的可能性极低。
但今年下半年需求急冻、不确定性氛围提高，使得资料中心的资本支出放缓，在今年年底前，承压能力差的DRAM供应商恐怕将认列账面上现有库存损失，财务报表正式转为亏损状况。
华为被美国商务部列入“实体清单”，美光为首的美国存储器厂商也正式发表声明，暂停向华为供应内存以及闪存颗粒。同时，美光也已经发函要求各大模组厂配合，不准将使用美光内存做成的模组、内存卡或固态硬盘等相关存储产品，直接或间接供货给华为及其关系企业。
按照一季度的销量预估，华为手机在2019年总销量预计可以达到2.5亿部，按照平均每部手机4GB容量计算，总共需求10亿GB内存。如果华为无法顺利获得这部分内存，将会造成内存厂商严重的库存积压，原本已经供大于求DRAM市场进一步失衡。而刺激市场需求，降价则是最直接的方法。
TrendForce预计，禁售华为导致第三季度DRAM价格下降高达15％。
华虹六厂盛美半导体首台设备搬入，2022年底建成达产
据盛美半导体官方消息，盛美半导体全球首台“Ultra ECP map”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
华力微电子12英寸先进生产线建设项目总投资387亿元，将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖28~14纳米技术节点，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求，项目计划于2022年底建成达产。华虹六厂已于2018年5月实现光刻机搬入。
据悉，Ultra ECP map装备了盛美独家拥有知识产权的多阳极局部电镀技术，盛美半导体董事长王晖博士表示：“Ultra ECP map设备的核心电镀腔体及控制硬软件全部在上海浦东研发完成。”
盛美半导体设备（上海）有限公司成立于2005年05月17日。据悉，2009年盛美的清洗设备在海力士生产线得到试用。2015 年，盛美的兆声波硅通孔清洗设备进入超大规模集成电路晶圆生产线量产；2016年，盛美12英寸45纳米半导体单片清洗设备启运韩国知名存储器厂商海力士，这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外销售的零记录。
6月06
创新工场大湾区总部正式启动，第三期25亿元基金已募集完成
6月5日，创新工场大湾区总部正式开业启动。
在会上，创新工场总裁陶宁表示，创新工场第三期人民币基金已经募集完成，基金规模25亿。主要投资方向是人工智能、大数据、教育、消费升级、B2B 企业服务等。截至目前，创新工场管理的双币基金规模约150亿元人民币。
据悉，创新工场由李开复博士创办于2009年9月，作为国内的创业投资机构，创新工场深耕在人工智能&大数据、消费升级、教育、文化娱乐、B2B&企业服务与升级等领域，并不断探索与创新，致力于打造集创业平台、资金支持、投后服务等的全方位生态投资服务平台。
目前，在人工智能领域，创新工场已经投出5只AI独角兽，涉及无人驾驶、AI芯片、计算机视觉、金融等领域。
此外，创新工场人工智能工程院还形成了"科研与工程实验室+人才培养+商业赋能"模式，在北京、广州、深圳、南京设有研发团队，先后成立北京总部，南京研究院、大湾区研究院，完成了国内多地布局格局。
中俄将投资10亿美元成立联合科创基金
据俄罗斯卫星通讯社报道，6月5日俄罗斯直接投资基金发布消息称，该基金与中国投资有限责任公司商定将投资10亿美元成立俄中科技创新基金。相关文件由中国科技部和俄罗斯经济发展部共同签署。
俄直投基金向卫星通讯社表示，双方将各出资5亿美元。该基金旨在支持中俄经济关键领域新技术开发项目。
俄直投基金指出，2012年，该基金与中投公司成立了俄中投资基金，并与合作伙伴一道为30多个项目投入超过70亿美元。
5G科创产业基地在G60科创走廊启动成立
6月6日，G60科创走廊智慧安防高质量发展大会暨5G科创产业基地启动仪式在上海松江举行，会上上海市5G创新发展联盟长三角G60科创走廊分中心等创新平台也同时揭牌成立。
据澎湃新闻报道，启动仪式上，相关负责人表示，新成立的G60科创走廊5G科创产业基地将围绕5G移动通信的产业定位，以标准研究、产业孵化、应用创新、先进制造、高端测试等为主攻方向，打造一个集5G科研与应用创新基地、5G高端制造基地和5G产业孵化基地于一体的5G测试平台，目标是建设一个面向未来的、国内领先的5G科创综合体。
此外，会上国美通讯设备股份有限公司、上海质溯实业集团有限公司、格尔软件股份有限公司等一批相关企业签约落户泗泾。
华虹无锡厂12英寸项目首批光刻机顺利搬入
2019年6月6日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目再次迎来了重要阶段性成果，由华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线 （华虹七厂）成功实现首批光刻机的同时搬入，标志着华虹七厂建设上了一个新台阶，为9月建成投片奠定了坚实基础。
今天，江苏省委常委、无锡市委书记李小敏，无锡市委副书记、市长黄钦，华虹集团党委书记、董事长张素心，党委副书记、总裁王靖，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，无锡市政府秘书长张明康，无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春，以及公司股东、华虹集团及旗下各公司的相关领导、业界客户、供应商、参建单位、媒体记者等数百名嘉宾和员工代表出席，共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。
上午9:30，光刻机搬入仪式正式开始。华虹宏力党委书记、总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君主持仪式，总包联合体十一科技党委书记、董事长赵振元，上海建工集团党委副书记、总裁卞家骏，以及设备供应商代表阿斯麦公司（ASML）全球资深副总裁Bert Savonije分别发言。
自2018年3月2日开工至今，各参建单位按照“安全是前提，质量是基础，进度是关键”的要求有序推进，关键材料和施工质量检测100%合格，主要工程节点较原计划大幅提前。目前主厂房已完成净化装修，相关配套机电设备准备就绪，具备了工艺设备搬入条件，创造了华虹无锡加速度。
搬入仪式上，无锡市副市长王进健致辞，他表示将把华虹无锡项目作为产业高质量发展的“头号工程”，始终秉承“尊商、亲商、安商、富商”理念，切实为项目建设提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，以更大力度支持华虹集团在无锡高新区的业务发展。
华虹集团总裁王靖首先感谢了所有人对华虹无锡项目的大力支持。她说到，华虹无锡项目的布局，是华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展的重要举措；是深化贯彻落实上海市委市政府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手；是带头贯彻落实无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。
最后，李小敏书记、黄钦市长、张素心董事长和王靖总裁共同为搬入首批光刻机设备揭彩，装载着高端工艺设备的吊车缓缓升起大臂，将光刻机顺利提升、就位、搬入，华虹七厂至此顺利步入工艺设备安装调试阶段，成功翻开了华虹无锡项目发展的新篇章。
6月06
燧原科技获3亿元A轮融资
6月6日，燧原科技宣布获得新一轮融资3亿元，由红点创投中国基金领投，海松资本、云和资本、腾讯、阳光融汇资本、信中利资本跟投。本轮资金将用于市场拓展、业务落地、以及产品量产和技术支持，并推动后续系列产品的开发。
燧原科技2018年3月成立于上海，在上海和北京设有研发中心，其产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片，定位于人工智能训练平台。芯片将采用自主研发的独特创新架构，具有高算力、高能效比、可编程、低成本、支持主流机器学习框架等特点，专为云端AI训练设计和优化。
天眼查显示2018年，燧原科技完成了种子轮、天使轮与Pre-A三轮融资，其中Pre-A轮融资高达3.4亿元。燧原科技官网消息显示，云和资本成为唯一参与了包括种子轮、Pre-A轮以及本轮融资的投资公司。
云和资本创始人、董事长赵云表示，我们从种子轮开始就持续投资燧原科技，正是看好燧原所定位的千亿级智能计算市场、其团队优秀的大芯片工业化设计能力以及创始人的远大抱负。云和资本将继续竭尽全力地支持燧原，坚信燧原科技必将成为推动我国人工智能芯片产业发展的‘芯’动能之一。
燧原科技CEO赵立东表示，我们聚焦于云端数据中心，瞄准的是该市场的需求和痛点，我们的产品在性能、性价比、能效比等指标上具有很强的竞争力，同时兼顾通用性和可扩展性，能够为客户提供完整并具有差异化的解决方案。
上海集成电路行业科技金融服务站揭牌，获三家银行135亿元战略授信额度
上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”在上海新微科技集团正式揭牌。揭牌仪式上，兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了战略合作签约，给予集成电路行业135亿元战略授信额度，本次第一批实际签约授信7户，金额13.14亿元。
服务站旨在进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。这是继生物医药领域之后，上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站”。 金融服务站的主要参与方包括上海市科技创业中心、上海新微科技集团、上海市中小微担保基金、银行及融资租赁公司等金融机构。
服务站聚焦“信贷”，主要为了解决集成电路行业企业“融资难、融资贵”的问题。集成电路领域企业贷款风险难主要来源于信息不对称，专业度高，银行对企业技术风险和市场风险状况缺乏评估和判断能力。
据悉，集成电路行业的金融服务站设在新微集团，以引进更专业化的服务，并与银行等金融机构共同探讨适合科创企业的授信评估与风险控制体系。
上海新微科技集团是中科院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）进行产业孵化和资本运作的平台。新微集团旗下嘉兴科微基金、上海物联网一期、二期基金、重庆科微基金等，分别聚焦集成电路的早期、中期、后期企业。
上海新微科技集团作为科技金融服务站的管理平台，一方面为银行推荐合适的贷款企业，帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信，以及贷后跟踪；一方面对用资企业提供融资咨询方案。
据文汇报报道，未来，该服务站将根据设计要求，主要为全市集成电路中小型企业提供科技金融服务及个性化融资需求服务。
南京江北“IC创芯孵化器”揭牌，锐成芯微等9家入孵企业签约
6月6日，南京江北新区举办了“IC创芯孵化器”开园仪式暨第一期“创芯未来”沙龙。
江北新区管委会陈潺嵋副主任(右)，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同（左）
此外，会上还举行了9家入孵企业项目的签约仪式，此次签约的9家企业包括江苏芯融网络技术研究院有限公司、东科芯微电子（南京）有限公司、南京乔邦新材料科技有限公司、锐成芯微（南京）科技有限公司、南京知控通联科技有限公司、南京创芯慧联技术有限公司、棱晶半导体有限公司、南京智映博康科技有限公司、无人智能餐厅营养健康分析大数据平台。
签约仪式
总投资5亿元，爱特嘉等5大智能家电项目落地湘西
6月6日，湘西经济开发区举行了智能家电项目集中签约仪式，共引进5家智能家电企业，项目总投资5亿元。
签约仪式上，深圳爱特嘉智能科技有限公司（智能小家电项目）、东莞锂丰精密科技有限公司（注塑及喷油项目）、湖南三湘印务有限公司（包材配套项目）、深圳罗福鑫科技有限公司（五金配套项目）、佛山市南海区科毅电子有限公司（高频变压器项目）负责人，与湘西经开区先后签约，项目总投资达5亿元。
其中，深圳爱特嘉智能科技公司是国内唯一一家实现全自动化生产的厚膜组件及智能家电制造商，掌握多项核心技术和专利知识产权，并与华为等知名品牌企业开展深入合作，具有广阔发展空间和潜力。
湘西州长龙晓华表示，本次集中签约湘西智能家电产业项目，是湘西州承接产业转移的重大成果。将对湘西经开区高新技术产业发展，打造武陵山片区智能终端产业基地，创建国家级高新区具有重大战略意义。
此外，龙晓华指出，湘西州是精准扶贫重要论述首倡地，是国家承接产业转移示范区。近年来，全州上下牢记习总书记的殷切嘱托，以脱贫攻坚统揽经济社会发展全局，大力发展10大重点产业，初步构建了具有湘西特色的新型产业体系，为高质量发展打下了良好基础，已经成为武陵山片区承接产业转移和开发开放的热土。
奕斯伟集成电路设计研发基地签约落户海宁
海宁与北京奕斯伟科技有限公司、北京奕成科技有限公司共同签署协议，牵手共建集成电路设计研发基地，延伸培育集成电路设计等核心产业。
据海宁鹃湖国际科技城官方消息，该项目拟落户鹃湖国际科技城孵化器基地，面积约6.5万平方米，内容包括人机交互、物联网及人工智能芯片IP及产品开发、销售，并建立相关研发实验室及数据中心，预计至2024年，集聚专业研发及管理人员约3000人，实现销售收入约30亿元。
大力推动泛半导体产业发展是海宁落实国家发展新兴产业战略部署的重要举措，海宁市委书记朱建军表示，项目落户鹃湖国际科技城，有利于做大做强海宁泛半导体产业，进一步推动海宁市加快融入长三角区域一体化发展和G60科创走廊建设。
6月06
中美博弈的根本是占领科技发展制高点，对中国IC产业是挑战也是机遇
6月6日，南京江北新区举办了“IC创芯孵化器”开园仪式暨第一期“创芯未来”沙龙。
会上，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士进行了以《挑战和机遇--在中美博弈中的半导体创业》为主题的演讲。
陈大同博士指出，中国半导体产业经历了四个阶段，分别为从1958-1979年封闭式发展，1979-2000年艰难转型时期，2000-2014年中国逐渐处于市场主导地位，2014年以后在国家和政府指引下，产业迎来高速发展。
2014年，国务院于发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了国家集成电路产业基金（大基金），首期规模达1380亿元。各地方政府也加强了对集成电路产业的重视度，并出台了相应的政策，这些措施极大地推动了中国集成电路产业的布局与发展，吸引了更多中国概念股的回归和海外并购的发生，推动了中国集成电路产业创业的新转变。
按照陈博士的观点，当前，中国在封装上已基本追上世界水平，但在设计方面还要5-10年，在制造、存储器和代工领域需要10-15年，在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平。
陈大同博士认为，从中兴事件、福建晋华、再到孟晚舟事件、最后到华为禁运，中美博弈的根本则是占领科技发展的制高点 。中国半导体也陷入了中美博弈的漩涡之中，这就给中国集成电路带来了严峻挑战，但与此同时，这也会是一个机遇。
在陈大同看来，现在正是半导体产业领域创业的黄金时代。
对于创业公司，企业CEO变得尤为重要。一个好的CEO需要拥有三个要素：那就是眼光、心胸和执行力。
他指出，一个好的CEO既要有宏观远见，能预测产业发展潮流，以确定市场定位，又要有微观敏锐直觉，洞悉客户心理，以确定产品功能细节；要有心胸，虚怀若谷，能让利，能放权，知人善任；同时还要有执行力，这不仅仅是指简单命令式（军队）管理，而是公司内部一套有效的管理系统及公司文化。
最后，他强调，企业CEO以及企业本身要成功，还需要拥有“stay hungry，stay foolish”的精神！
5G商用牌照正式发放，紫光展锐回应：已做好商用部署
6日6日，工业和信息化部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，这标志着我国率先进入5G时代。
对于5G牌照的正式发放，紫光展锐方面表示，目前展锐的5G技术和产品已做好了商用部署，成功完成了3.5GHz及2.6GHz频段的SA及NSA模式下的5G通话测试，以及5G NR Sub-6GHz信令电话的打通，产品已具备技术先进性及商用成熟度，预计2019年底将有多款基于春藤510的CPE及模组实现商用，可广泛应用于多个垂直行业。
展锐进一步指出，未来还会推出第二代5G产品，以更低的功耗、更快的速率，支持更多的应用场景，加速万物互联时代的到来。
5G的到来将打破现有的连接模式，通过万物互联助推全连接社会的实现，同时5G技术与人工智能、云计算的融合，也将带来更多的应用可能性，它对人们的生活、社会以及整个世界产生的影响将超出想象。
在5G的发展中，芯片作为重中之重，承载和驱动着技术和产业的持续演进。作为中国领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了通信产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，展锐也始终走在前列，2014年起投入5G研发，2019年2月正式发布了5G通信技术平台-马卡鲁，以及首款5G多模基带芯片-春藤510，并与产业链合作伙伴进行多方测试与验证，积极推动5G标准化，为5G技术做出了大量贡献。
中国工程院院士增选二轮评审
6月6日，中国工程院公布了2019年院士增选进入第二轮评审的候选人，共222位，备受期待的李彦宏、王传福并未进入，阿里巴巴集团技术委员会主席王坚进入了第二轮。
其中，信息与电子工程学部共28人，包括芯创智（北京）微电子有限公司吴汉明等人。
据中国工程院发布的消息，根据工作安排，7月1日-30日，进入第二轮评审候选人的材料将在其单位进行公示。
中国广电获得5G牌照：700MHz自带“buff”，但硬伤也不少
工业和信息化部正式向包括中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等在内的四家运营商发放了5G牌照。这意味着，中国商用5G的时间表从2020年提前到2019年，较市场预期提前半年。
值得一提的是，此前传言的中国广电也出现在了名单中，工信部向中国广播电视网络有限公司颁发了《基础电信业务经营许可证》，批准中国广播电视网络有限公司在全国范围内经营互联网国内数据传送业务、国内通信设施服务业务。这也就意味着，中国广电成为继中国移动、中国电信和中国联通之后第四大基础电信运营商。
700MHz，自带“buff”
中国广电于2014年5月28日正式挂牌，注册资金45亿。中国广电的诞生，肩负着“落实国家三网融合战略”的使命。成立两年之后，2016年5月5日，中国广电获得《基础电信业务经营许可证》，可在全国范围内经营互联网国内数据传送业务、国内通信设施服务业务。被舆论认为它将跻身第四大运营商。
但此时的通信业，早已形成了三足鼎立的运营商模式，中国广电是如何杀出重围，占有立足之地的呢?这就要从中国广电的族谱说起。
中国广播电视网络有限公司控股的公司众多，其中有中国有线电视网络有限公司、中广电传媒有限公司等等，其中管理的于2005年6月成立的中广传播集团有限公司拥有700MHz频段的使用权，但由于没有明确的商业模式，已经被广电总局叫停所有业务，进行内部资产清算。随后2017年6月20日，中广移动网络有限公司正式注册成立，负责广电700M频段业务的运营。
700MHz频段被看做是发展移动通信的黄金频段，具有信号传播损耗低、覆盖广、穿透力强、组网成本低等优势特性，而且适合5G底层网络。所以，理论上来说，中国广电在5G建设上有着十分大的优势。
中智行：推出中国5G AI新一代无人驾驶战略
无人驾驶公司中智行宣布推出“中国5GAI新一代无人驾驶战略”，通过5G和AI深度融合实现新一代、更安全的无人驾驶。
当前无人驾驶技术绝大多数都以AI为主要的技术基础，而中智行则将5GAI渗透到无人驾驶技术的感知、智能规划、云地精图、边缘车控、系统安全等各个方面，从而极大提升了无人驾驶技术的算法、算量和算力。
中智行技术副总裁兼技术委员会轮值主席张振林表示，5G技术离真正大规模应用还有一段距离。他认为，5G是一个起点，中国推出5G商用牌照已经提前半年，说明5G将会以非常快的速度发展。中智行很就早观察到这个趋势，所以从技术上挖掘5G和无人驾驶的结合点，非常早将两者结合，不能等到两年后5G开始应用的时候再去做。
中智行联合发起人、总经理陈章宁认为，放眼全球范围，目前中国在5G领域排第一、AI领域排第二，借助产业共融，即通过“5G第一+AI第二+中国速度”应可更快实现“中国式无人驾驶”的落地，通过5GAI占据全球无人驾驶行业的制高点，实现无人驾驶的“中国标准"即"中国式无人驾驶”。
目前中国无人驾驶行业正逐渐进入到一个理性发展阶段。中智行方面认为，5GAI新一代无人驾驶技术或可在两年内实现技术突破，第三年内实现商用和落地的尝试，第四年以后实现大规模的应用突破，从而真正实现新一代无人驾驶在中国的落地。
全球第一！华为已斩获46份5G商用合同
6月10日，在中国外交部例行记者会上，外交部发言人耿爽在回应美国国务卿蓬佩奥有关中国企业难保信息安全的言论时表示，蓬佩奥的言论充斥着谎言和谬论，最终损害的是他个人形象和信誉，损害的是美国在全世界的公信力。
另外，耿爽还指出，截止到6月6日，华为公司已经在全球30个国家获得了46份5G商用合同，这其中就包括美方一段时间以来苦口婆心劝说的一些盟友和一些欧洲国家。而具体是哪些国家呢？
耿爽表示，“这些国家的名字这里我就不点了，以免某些人听了之后扎心。这里再次说明，公道自在人心，正有越来越多的人士对中国的企业参与本国的5G建设表明客观公正的态度，正有越来越多的国家独立自主地作出符合自身利益的选择。”
近日，诺基亚声称已获得42份5G商用合同，数量上超越了华为。但随后遭到了华为的否认。从今日外交部方面的消息来看，华为仍然以46份5G商用合同，排在全球第一位。
华北地区民营芯片测试开放平台落户中关村
6月6日，华北地区民营芯片测试开放平台---北京芯人类科技有限公司揭牌仪式在中关村创业公社举行。据介绍，该中心为芯片设计企业提供低成本的“一站式”测试解决方案，旨在解决企业在测试硬件、软件、人才方面的人需求，加速芯片企业的研发和生产进度，提高产品质量并缩短上市周期。
芯片被喻为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现。目前，中国先进制造优势显著增强，半导体、芯片等一批核心技术突破让中国在高精尖制造领域站稳脚跟,加速迈向制造强国。
华北地区民营芯片测试开放平台落户中关村
近年来，中国一批集成电路制造关键装备已实现了从无到有的突破,他们作为芯片产业的后端，技术水已平全面提升。而芯片产业的前端，即设计公司是产业的龙头，也在蓬勃发展中。得益于中国集中力量办大事的体制优势、资金优势和市场优势，一些芯片制造、设计公司正逐渐转向中国，半导体行业高端人才也不断向中国汇聚。“芯人类”落成后将会很好的满足华北地区芯片设计企业的需求，中心除了能为企业提供设备租赁服务外，还可以为企业提供一站式解决方案和人才培养服务，进一步提高华北地区的芯片产业服务能力。“芯人类”的落成也是民营资本积极响应国家芯片战略的一次积极探索。
欧洲若禁用中国电信设备，将额外支出620亿美元成本！
据路透社发布的GSMA行业分析显示，如果欧洲决定禁止购买中国生产的电信设备，将会使其部署5G网络的成本提高约620亿美元，并使部署时间推迟18个月。
一直以来，美国为了说服欧洲禁用华为设备，可谓无所不用其极，并不断的施压。
GSMA对全面禁用华为设备表示担心，基于维护全球750家移动运营商的利益，才推出了此份报告。
报告表示，620亿美元的预测，是禁用华为和中兴的5G设备所带来的最为直接的额外成本，目前，这两家公司在欧洲的市场份额合计超过40%。
报告表示，额外的成本是运营商在部署5G时更换现有基础设施所带来的。
此外，由于运营商需要从一个厂商过渡到另一个厂商的设备，同时诺基亚等厂商的供货速度有限，都会导致欧洲部署5G网络的时间延迟。
可以说，无论是从成本还是从应用时间来看，在5G商用之际更换5G设备对于欧洲来说并不是一个合理的选择。
ARM不再受宠？ 高通投资RISC-V企业
近期，RISC-V指令集架构开发控制器和SoC的领导厂商SiFive近日融资6540万美元（约合4.5亿元），其中，值得一提的是，高通是其中重要的投资方。
过去，在CPU架构中，以往是X86和ARM独占鳌头。英特尔的X86架构一统电脑时代，而ARM的架构则在智能手机出现的移动互联网时代独领风骚。ARM的成功归咎于开放，但实际上ARM只是在商业模式上开放，在技术上并不是如此。
而作为RISC-V这一新兴的架构，由于开放性、灵活性等优势，可谓后来居上，物联网也成为其大显身手的应用领域。
而高通作为全球智能手机芯片领域的巨头，其上游的架构则是采用ARM架构，而此次高通投资RISC-V公司，意味着高通在手机芯片解决方案中，并不再安全依靠ARM架构。而长期处在绝对地位的ARM，不知有何感想；面对RISC-V的强势进攻，ARM将会有何应对策略。
台积电3nm扩建环评 11日第三次初审
攸关台积电3奈米研发中心的新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，11日将于环保署项目小组进行第三次初审，由于环评 初审原则上以三次为限，此次将是最后一次补件机会，竹科管理局必须厘清交通影响、排水等问题，争取初审过关。
台积电3奈米厂环评已在去年底通过环评，不过规画于新竹园区成立的3奈米研发中心，目前仍在环评初审阶段，台积电希望能在今年完成环评，以赶上3奈米厂2022年底量产期程。
据竹科管理局指出，竹科宝山用地扩建计划共扩增约33公顷用地，预计需电量约34万瓩，已获台电公司同意供电，并要求台积电使用20%再生能源。 不过在前次初审会议中，环评委员对此扩建案仍有疑虑，尤其新竹园区目前就有13万就业人口，若再扩建，会不会带来更大的交通噩梦。
不止高通 三星、英特尔也悄然投资RISC-V CPU架构
在收购IP设计厂商Innovative Logic获得了大量USB IP资源（如USB 3.x）后，RISC-V指令集架构开发控制器和SoC的领导厂商SiFive融资6540万美元（约合4.5亿元）。在当时，我们获知高通是该融资的重要参与者。近日，据外媒报道，除高通外，英特尔和三星这两大巨头也为该公司投入一些资金。
x86和ARM是我们最为熟悉的两大CPU架构，不过在精简指令集方面，开源的RISC-V也逐渐崭露头角。
近几年全球对RISC-V架构的关注都在升温，尤其是中国对它非常看好，“中国RISC-V产业联盟”和“中国开放指令生态系统(RISC-V)联盟”已在去年相继成立。比如，华米公司自研的黄山一号处理器（面向可穿戴产品）就是基于RISC-V打造。
一些分析人士称，RISC-V的灵活性、开放性让高通极为有兴趣。按照SiFive当前的设计能力，开发一套RISC-V新IP只需1~3个月，而ARM芯片往往需要1年甚至更久。
据悉，RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，且没有对特定的微架构做过度的设计。
台积电联发科受惠于华为、5G事件影响，利好下半年
台积电日前虽受华为事件影响，市场预期，相关订单可能从今年第4季开始萎缩，但超微（AMD）来势汹汹、可能拉抬市占率，台积电可望成为主要受惠厂商中，多家机构看好台积电营收可望从下半年开始回温。
台积电今年除AMD外，7纳米、7纳米+市占率保持90%以上，客户包括苹果A13处理器、AMD的CPU、高通基频晶片、海思AP等，均将于第3季大量投片，将带动营收较上半年大幅跳升。预期全年7纳米、7纳米+占全年比重高达25%，将带动业绩表现。
联发科公布全球首款5G SoC，整合联发科5G Modem M70，并内建最新的独立AI处理器APU3.0，该SoC也是全球首款采用ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的处理器，并采用7纳米FinFET制程，能够以极小的封装，达成强大运算效能。
业内人士预估，2019年5G手机出货量约500万支，2020年随着5G iPhone问世，5G手机出货量可望达到7,500万至8,000万支；联发科可望抢食5G手机换机潮商机。
受惠于5G与网通急单，台光电、联茂急单加持
受惠于5G与网通急单挹注，PCB族群近期淡季不淡，6月营运有望持续提升，上游CCL（铜箔基板）材料商率先感受到5G商转升级需求，业内人士看好，台光电（2383）、联茂等指标厂本季营运升温之余，下半年业绩持续看俏，有望优于上半年。
业界人士指出，工信部在端午节前提早发放大陆5G商用执照，进一步促进5G基础建置加速进行，同时，欧美一线网通大厂近期积极抢进东北亚布局，有助整体网通基础建设发展，带动相关零组件需求。
业界观察，在爱立信（Ericsson）与诺基亚积极开拓日本及南韩市场之外，由于整体供应链库存已去化，随着主要市场加速5G网路建置，带动不少急单需求。
台光电虽认为贸易战干扰下，对全球整体景气走势不利，法人仍看好台光电受惠网通订单持续成长，尤其先前递延的网通订单开始出货，以及近期急单加持，来自欧系客户在南韩市场贡献，及海外市场库存回补需求，都对台光电有正面助益。
联茂重申，尽管外部变数多导致订单能见度浑沌，但该公司在高频高速市场整体材料渗透率提高，加上5G、下世代伺服器需求逐步出现，仍有助于营运增温。
联茂近年积极开拓网通基地台、伺服器、存储等3S（switch、server、storage）多元产品新应用效益逐步扩大，市场看好，联茂可顺势搭上5G网通应用商机。
因应客户需求，CCL厂多有产能扩充计划，台光电预计黄石厂新产能第3季陆续开出，联茂江西厂新产能预计第3季底开始贡献业绩。
日媒采访沙特通信大臣，被告知“无意排除华为”
9日，沙特阿拉伯通信和信息技术部大臣阿卜杜拉 施瓦哈接受日本共同社采访时透露称，沙特无意在其通信网络中排斥华为产品，包括最新的5G网络系统。
据日本共同社9日报道，施瓦哈表示，“沙特是一个开放的市场”，任何国家的企业都是平等的。对于华为产品，施瓦哈称仍在进行详细检查，“如果符合国家规定和安全相关标准，我们将十分乐意与其做生意”。
报道称，美国特朗普政府以构成安全威胁为由，出台了对华为的禁令。但共同社表示，施瓦哈的言论表明，沙特阿拉伯作为美国在中东最大的盟友，在华为的禁令上并不打算与美国“统一步调”，做出了不同的选择。
沙特阿拉伯通信和信息技术部大臣阿卜杜拉 施瓦哈
此前，圣彼得堡也曾传出力挺华为的声音。当地时间6月7日，出席第23届圣彼得堡国际经济论坛的俄总统普京批评美国排挤华为，称其奉行“肆无忌惮的经济利己主义”。据卫星通讯社6日报道，华为还和俄罗斯最大的移动运营商MTS签署了一项协议，该协议将“在2019年和2020年开发5G技术，并试点推出第五代网络”。 MTS首席执行官阿列克谢 科尔尼亚7日更是称，华为“完全有资格”为俄罗斯下一代无线网络提供基础设施。
巴西：5G建设不排除华为，明年将启动5G网络
据路透社报道，巴西副总统汉密尔顿·莫朗表示，巴西政府不会排除华为在该国运营5G移动通信网络。截至目前，华为已在全球30个国家获得46个5G商业合同，5G基站发货量超过10万个，居全球首位。
据悉，今年3月，巴西总统雅伊尔-博索纳罗访问白宫时，特朗普还特地对他提出“禁华为”一事。然而，巴西副总统汉密尔顿·莫朗上个月访华期间与华为创始人任正非会面，这位副总统当时表示，巴西将在明年启动5G网络，没有封杀华为的打算。
近日，莫朗也跟巴西最大金融类报纸《经济价值报》强调，巴西政府内部没有对华为存在任何不信任，巴西需要华为提供电信技术。
值得一提的是，上月底，巴西电信运营商TIM Participacoes SA（简称TIM）透露，该公司将在巴西南部城市弗洛里亚诺波利斯（Florianopolis）进行5G无线技术测试，使用的正是华为提供的设备。
TIM是意大利电信（TIM S.p.A）在巴西的子公司，同时也是巴西电信四巨头之一。该运营商还表示，其在巴西另外两个城市也有测试5G的计划，合作对象分别是芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。
中国进入5G时代意味着什么？投资1元赚回6元
5G发牌之后，除了四大运营商之外，中国智能手机行业的华为、小米、OPPO、Vivo以及高通、联发科、Intel这样的芯片供应商纷纷发表祝贺，庆祝国内5G发牌，同时也在积蓄力量抢占5G市场先机。
5G意味着什么？对普通消费者来说，5G带来的主要是更快的网络速度、更高质量的连接，但是5G技术不仅仅如此，这段时间以来因为多种事件的影响，5G已经成为主要大国争夺未来技术发展制高点的关键了，中国、美国、欧美、日本、韩国等国家和地区都也不想在5G时代落伍。
另一方面，5G时代开启也意味着庞大的投资，工信部专家韦乐平此前接受媒体采访时预估5G投资规模将达到1.2万亿，且投资周期可能超过8年。
韦乐平认为，5G频段高、基站多、基站贵、功耗高，相较4G，投资会大幅增加，投资模式也可能发生变化。他解释道，为了达到5G响应的速度，基站建设将至少是4G基站的两倍，5G基站的成本也超过4G基站的两倍，功耗则是4G基站的3倍，单从基站建设角度，5G投资大约是4G的1.5倍，全国总体投资规模将达到1.2万亿，投资周期可能超过8年。
如此大的投资能够带来什么样的产出？这是发展5G能否成功的关键，对于这个问题，工信部日前也做了表态。工信部信息通信管理局副局长鲁春丛表示，工信部正式向4家企业发放5G商用牌照，是信息通信业的一件大事，标志着我国正式进入5G商用元年，在我国移动通信发展史上具有里程碑式的意义。
鲁春丛表示，5G正式商用与我国从富起来到强起来的伟大征程形成历史性交汇，必将有力促进信息通信产业的繁荣进步，必将有力推动网络强国建设，必将有力支撑经济高质量发展。5G高科技、高投入、高回报，溢出效应十分显著，每投入1个单位，将带动6个单位的经济产出，形成数字经济的聚宝盆。
开源，能否成为芯片困境破局之道
在华为被列入美国商务部“实体名单”后，RISC-V这一开源指令集架构获得了更高的关注。包云岗认为，RISC-V指令集有望像开源软件生态中的Linux那样，成为计算机芯片与系统创新的基石。
近日，他接受科技日报记者专访，聊了聊开源芯片。
开源芯片生态建设还在婴儿阶段
不同于要收取高额授权费的ARM架构，RISC-V并不掌握在任何一家公司手里。
RISC-V于2010年诞生于伯克利大学。它定义了开放免费的指令集，结合BSD License开源协议就可以提供自由开源的处理器实现。该协议允许使用者修改和重新发布开源代码，也允许基于开源代码开发商业软件发布和销售。
这是一个精简漂亮的系统架构。2018年，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（以下简称CRVA联盟）成立。CRVA联盟旨在以RISC-V指令集为抓手，联合学术及产业界推动开源开放指令芯片及生态的健康发展。包云岗是该联盟的秘书长。
“说起开源软件，大家都非常熟悉。相比之下，开源芯片的发展还处在‘婴儿’阶段。”包云岗说。
开发芯片的成本高，主要高在四个模块：流片、IP核、工具链和人力。“一个像麒麟那样的芯片里，有上百个IP核，每个IP核都要钱；而所有的工具链几乎都掌握在三家美国公司手中，要把工具链准备齐全，也会需要几千万；在反复验证芯片设计是否可行的过程中，也需要投入大量人力。”开源，可以显著降低后三部分的成本。
当然，要形成像开源软件那样的生态，可能还需要10年到20年。如果能做成，芯片开发的门槛可以大幅降低，成本能下降一到两个数量级。现在芯片领域被形容为“投资黑洞”，但未来，借助开源工具链和开源IP，“也许能像开发APP一样开发芯片”。
完善自己的开源社区和托管平台
其实，美国很多有影响力的开源项目都来自学界。包云岗也希望，搭好舞台，做好基础设施，让更多人愿意参与开源社区，从而完善开源芯片的生态。
做开源，还有一个重要原因——它可以帮助解决“卡脖子”问题。不过，在特殊情况下，开源的世界，是否也会突然关上大门？
包云岗告诉科技日报记者，有的开源平台由基金会管理，比如Linux，实现程序员自治；而有的开源平台由公司管理，比如由谷歌控制的安卓和Tensorflow，这种开源基本是“我开放，你来用”。
CRVA联盟此前做了一项研究，指出虽然开源基金会和开源许可证可以允许不涉及加密功能的开源项目规避出口管制，但因为代码托管平台会受到出口管制,因此存在这些代码托管平台的开源项目有可能受到出口管制的影响，这方面主动权和最终解释权都在托管平台所在国家。
以包云岗熟悉的RISC-V为例，其隶属于 Linux 基金会。指令集标准是公开的，不会受到出口管制的影响，但是，基于RISC-V标准所做的商业设计可能受到管制。“基于此，我们也提倡和发展不受美国出口管制和司法管辖权限制的开源项目,完善中国自己的开源社区与托管平台。但需要不同国家的开源爱好者们一起努力协同，最终实现全世界可自由地访问开源项目。”
其实，最近发生的一系列事情，也让大家对开源理解得更加深刻。
“以前提到开源，大家可能稀里糊涂就参与进去了；现在就会发现，原来还存在着认知盲区。”包云岗强调，如何探索发展更加开放和自由的开源社区,也将是未来开源各界需要重点思考的问题。
铜陵市出台政策支持集成电路产业加快创新发展
为进一步推动集成电路产业创新发展，日前，铜陵市出台《支持集成电路产业加快创新发展若干政策》，重点从招商引资、金融支撑、研发投入、资源共享、做大做强、配套支持等六方面进行支持。
市经信局总工程师查钱林告诉记者，此次的政策支持力度很大，重点支持我市积极融入省集成电路产业“一核一弧”布局，构建集成电路设备研发中心，打造国内一流的集成电路设备及材料研发生产基地。
今年，我市将围绕支持集成电路上市企业落户、集成电路项目投资以及产业链配套招商进行相应奖补，关键进口设备在原有补助基础上再加大扶持力度。同时，加强金融支撑，鼓励县区成立基金扶持集成电路产业发展。通过政府资金引导及杠杆撬动效应，吸引社会资本进入集成电路行业，为行业发展提供资金保障。同时对外地基金投资本地集成电路企业进行奖励；支持为集成电路项目在铜落户进行担保；对集成电路企业给予贷款贴息，降低企业贷款成本。
同时，我市还将鼓励研发投入，对集成电路企业实际发生研发费用、生产流片进行补贴，对新认定的首台(套)技术装备以及主起草集成电路领域标准的企业，给予奖励。支持申报国家、省集成电路科技重大专项和洁净厂房建设；支持资源共享，对开展知识产权研发和共享、授权或受让专利的，进行相应奖补。
支持园区或集成电路企业建设公共服务平台；支持本地产品销售，对年度销售收入首次突破相应台阶和当年新增税收达到一定标准的企业，给予相应奖励；支持集成电路企业上市，鼓励企业兼并重组，促进企业做大做强。另外，我市还对企业税收减免、参展补贴、人才引进等配套支撑方面进行了相应设计，改善和优化集成电路产业发展的环境，到2025年，力争将我市集成电路产业规模打造成百亿元以上。
ASML光刻机入驻中国晶圆厂：投资25亿美元 55nm工艺
北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在报告中谈到了中国半导体产业与世界一流水平的差距，其中封装方面差距最小，最快5年追上，半导体制造上则需要10-15年，这部分也是国产最弱的一部分了。
在半导体制造方面，国内工艺最先进的主要是SMIC中芯国际，28nm已经量产，14nm今年下半年量产。其次就是上海华虹集团，该公司建设了多个半导体制造项目，其中华虹六厂将在明年量产14nm工艺。
根据资料，2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。
经过一年的建设，华虹方面此前宣布无锡的华虹七厂将在2季度搬入机台设备，预计4季度正式开始量产12英寸晶圆，华虹旗下的研发、工程及销售团队正在为此做准备。
日前华虹无锡项目进入了新阶段，6月6日举行了2英寸生产线建设项目首批光刻机搬入仪式，此举标志着华虹七厂建设上了一个新台阶，为9月建成投片奠定了坚实基础。
上午9:30，光刻机搬入仪式正式开始。华虹宏力党委书记、总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君主持仪式，总包联合体十一科技党委书记、董事长赵振元，上海建工集团党委副书记、总裁卞家骏，以及设备供应商代表阿斯麦公司（ASML）全球资深副总裁Bert Savonije分别发言。
联芸Maxio展示国产PCIe SSD主控：速度可达3.5GB/s
国产器件对SSD的渗透正从主控芯片和NAND颗粒两方面突破。
在刚结束的台北电脑展上，杭州联芸（Maxio）的PCIe主控芯片就引发了知名硬件外媒的关注和称赞。
此次联芸带来的是MAP1000系列PCIe SSD主控芯片，包含MAP10002（4闪存通道，无DRAM）、MAP1003（4闪存通道）和较为高端的MAP1001（8闪存通道），均采用28nm工艺制造。
其中，MAP1001支持PCIe 3.0 x4，可挂载3D MLC/TLC/QLC等多类型、多品牌闪存芯片。
性能方面，MAP1001可达到最高3.5GB/s顺序读速、3GB/s顺序写速、800K IOPS随机读速和600K IOPS随机写速。
据悉，联芸客户将从今年三季度开始测试MAP1001/1002，商用SSD成品最快今年底或明年面世。
美“激励”中国打造自己的半导体“生态系统”
6月7日报道 美媒称，在华为等大公司面对失去获得美国技术的威胁之际，中国正在推进本国芯片产业的发展。
据美国消费者新闻与商业频道网站报道，中国在过去几年里一直毫不掩饰自己希望发展本国的半导体产业，而专家们称，最近的事态发展给这一努力赋予了新的紧迫性。
总部在中国的半导体行业研究机构芯谋研究公司的分析师顾文军通过电子邮件告诉消费者新闻与商业频道：“华为事件的确刺激了中国国内芯片产业的发展。”
中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%，到2025年再提高到70%。
上月，中国政府宣布为本土半导体企业和软件开发公司减税。
6月10
董明珠表示20亿芯片研发打白漂也在所不辞
去年下半年，董明珠高调宣布进军芯片领域，全资10亿元成立珠海零边界集成电路有限公司，经营范围半导体、集成电路、芯片等业务。
近日，董明珠在参与安徽卫视《品格》栏目中谈到，格力不惜重投入造芯片，如果投资20亿做芯片也没有成功，培养了一个团队出来也是值得的。
现场主持问道：“在芯片的投资上，对错的标准是什么？错没错？”
董明珠回应称：“我觉得对与错，是满足你自己产品的需要，那就是对的。至于投多少钱，来决定，钱投多了就是错了，投少了就是对的，我认为都不正确。是结果能够完整地表现在你的整个智能家居的系统控制当中，你智能做到最优质的服务，它就是好的。”
主持人反问，“你总得计算成本吧？你是企业家啊”；董明珠则表示，“成本当然要计算，但我觉得我的成本是能够控制的。如果20亿没有了，我觉得也是值得的。培养了一个队伍出来，为未来做准备。”
董明珠说，“20亿投下去一定会有结果的，只是初期、中期还是一个完美结果需要思考。”
主持人问：“你对结果有预期吗？”“我觉得一定行”，董明珠说。
此前，董明珠在股东大会上声称，关于格力芯片问题，我们研发了三年，现在是有所成就了，但还是皮毛，远远不够。格力做芯片坚定不移，必须要做。
今年，格力计划将加快推进芯片技术研究和芯片产品研发进度，聚焦芯片可靠性及算法研究，完成自研芯片的全面替代。董明珠也表示，2019年格力空调将率先用上自产的芯片。目前格力自主研发的芯片已经量产，2019年自研芯片全面实现空调机主芯片替代的目标或有望实现。
美国处处“卡脖子”，华为要开始自行设计射频PA芯片了
在美国的强势围堵之下，华为被逼到墙角，前段时间，“备胎计划”走到了台前，而近期，更是有消息称华为已经直接自行设计射频PA芯片。
据工商时报报道，资深半导体产业分析师陆行之在脸书上说，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的营收预期到7.55-7.75亿美元，Skyworks公布过去六个月，华为占其营收12％，并说一拿到禁售令即停止所有产品出货，显见除了旧产品维修外，没有所谓的三个月缓冲期。
陆行之说，现在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德仪、赛普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何时下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂指出，华为已经直接自行设计PA。
其实，据供应链透露，此前中兴事件带来严重冲击，华为就已经开始积极部署供应链的关键。当时美国公司毫无预警地被政府要求不得出货予中兴通讯，使其面临瞬间断货的打击，所有中国公司对此芒刺在背，“去美化”刻不容缓，而孟晚舟事件更加速这个过程；随其布局逐渐开花结果，相关公司营运成长也渐浮现。
报告指出，华为供应链去美化明确，库存经过数月消耗，要确保今年全年无供货疑虑，相对往常订单增加50～100％，以射频组件最为明显。
即便如此，华为的供应链依然有短板。华为内部人士就表示，从拆机角度来分析华为手机业务自给率，目前主要表现在射频芯片领域有差距，对美系厂商依赖严重，华为之前采购Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业的产品。
射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，但模拟芯片一直是中国的弱项，主要是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，中国属于后进者，经验较少。2017年国产射频芯片市占率只有2%。
而此次陆行之提到的，华为已经直接自行设计PA，说的就是射频功率放大器，其是化合物半导体应用的主要器件，也是无线通信设备射频前端最核心的组成部分。 射频前端（ RF Front End）是用以实现射频信号发射与接收功能的芯片组，与基带芯片协同工作，共同实现无线通讯功能。
射频前端包括功率放大器（Power Amplifier）、开关（ Switch）、滤波器（ Filter）、双工器（ Duplexer）、低噪声放大器（ Low Noise Amplifier）等功能构件，其中核心器件是决定发射信号能力的射频功率放大器芯片。 PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。
全球化合物射频芯片设计呈现 IDM 三寡头格局， 2015 年 IDM 厂商 Skyworks、 Qorvo、 Avago 在砷化镓领域分别占据 32.3%、 25.5%、 7.8%市场份额。
华为内部人士表示，基站中，射频芯片门槛高企，芯片的自给率极低。据产业链验证，海思早已开始射频Transceiver的研发，但前期测试结果相对不太理想。除海思外，国内还有金卓网络的射频Transceiver芯片在研发中，目前仍处于FPGA早期验证阶段。
现在华为要开始自行设计PA无疑是个好的开始，而要实现射频芯片自给，估计还有很长一段路要走，但是只要开始了就永远不嫌晚。
微软新一代性能怪兽主机发布！处理器芯片AMD联合定制
2019年的E3展目前正进行得如火如荼，微软方面也正式公布了旗下的次世代主机Project Scarlett，该主机的SoC是由微软和AMD共同设计开发的。并且这个SoC基于AMD锐龙Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戏架构的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光线跟踪。
微软和AMD合作无间，共同产出彼此最优的游戏主机SoC，也能让更多人以较低的门槛来游玩到更优质的游戏。
6月10
有机可乘！三星或是华为被禁的最大赢家
由于美国正试图全面封锁华为，外界认为三星迎来了抢夺市占的一次机遇。所谓春江水暖鸭先知，台湾散热厂泰硕就表示，进入6月以来，明显感受到了来自韩国的下游拉货动能提升。
据钜亨网报道，泰硕指出，5月来自韩国客户手机散热订单大幅下滑，但到了6月，订单再次明显回温，预期出货将一路延续到10 月。再加上新机型的散热产品出货，可为第三季度的运营推波助澜。
反观大陆手机厂，泰硕表示由于中美贸易战的关系，与大陆手机大厂洽谈的10 个合作案，近期一半停摆，但因属洽谈阶段，并不影响出货。不过，泰硕透露，某个手机型号的热板和热管，大陆客户要求多备货，是否会有新一波的拉货潮还有待观察。
另一家台湾散热模组厂双鸿也指出，虽然第二季度产能利用率下滑，但近期韩国手机客户拉货可补足大陆客户订单下滑的缺口，预计下半年韩国客户还会推出高端新机，再带来一波拉货大潮。
要知道，目前华为已经反超苹果成为全球第二大智能手机厂商，并仍在逐渐缩小与三星的差距。美国的封锁或多或少都会对华为造成冲击，尤其是智能手机的海外业务，而三星自然不会放过这个机会，不过国内市场预计三星仍然抵挡不住华为的前进脚步。
除了智能手机业务，三星还正在5G设备方面发力。根据集微网此前的报道，在今年第一季度中，三星在5G设备市场所占份额为37%，排在第二的华为占据了28%，紧随其后的是爱立信（27％）和诺基亚（8％）。
据了解，除了三家韩国移动通信公司外，它还向Verizon，AT＆T和Sprint等美国主要5G运营商提供5G设备。可以看到，在通讯设备领域，美国对华为的封锁也让三星“有机可乘”。
美国怂了？白宫内部期望4年后再封杀华为
6月10日，据华尔街日报报道，白宫内部人士期望美国政府延迟对华为禁令的执行至4年以后，理由是禁令会导致美国政府的供应商数量“极大下降”。
美国去年通过的总额达7160亿美元2019 年度国防授权法(NDAA)当中，以安全疑虑为由，广泛禁止美国政府机关和承包商购买与使用华为设备。
美国白宫管理及预算局(OMB) 代理局长Russell Vought 在给美国副总统Mike Pence 和9 名国会议员的一封信中指出，目前对华为实施禁令的时程，很可能会导致供应政府需求的公司数量大幅减少，同时也会对那些依赖政府拨款的美国公司产生不小的影响，另外，农村联邦补助金受助人也可能受到禁令造成的不成比例影响。
Vought要求，对承包商以及联邦贷款和拨款受益者的限制在法律通过后四年生效，而不是在当前的两年内生效，以便让受影响的公司有时间作出调整并提供反馈。同时，政府也能有更多时间来处理封杀华为后相关的潜在影响和可能的解决方案。
据报道，一位美国高官也表示，很难迅速让这些公司停止与华为的业务往来，而如果通过这一延迟，将会成为华为的缓刑。
上个月，美国商务部将华为列入禁售实体清单。随后，美国政府又发出临时许可证，宣布推迟华为禁令90 天。此前笔者将90天临时许可比喻成美国的一个短暂停，如今这个4年的长暂停真是让人啼笑皆非，美国作为先挑事的一方居然先怂了。
台达海英俊：华为事件打断了全世界的供应链
台电源供应器厂台达董事长海英俊表示，华为事件是一件很严重的事，因为把全世界的供应链打断，不是一件好事。接下来如果第4波关税启动会比较麻烦，因为笔电、手机等都入列，最后还是要消费者买单。
台达10日举行股东会，董事长海英俊对于目前的中美贸易战发表上述看法。
台达股东会也通过2018年财报及股利，每股将配发5元新台币现金股利。
海英俊说，台达有供应风扇跟被动元件给华为，不过营收比重不高，大约占营收比重1%。他指出，网络产品因为进美国要加征25%的关税，所以台达把产线移出来，对客户来说，台达有其他厂区，也比较安心一点。
何以面对芯片制造愈加复杂的工艺？SK海力士寻求AI技术能力
据韩国时报报道，SK海力士周一表示，该公司已聘请了一名数据科学专家，以提高其人工智能(AI)能力。
该公司表示，已任命加州大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)教授金永汉(Kim Young-han)为其数据科学实验室高级副总裁兼首席研究员。SK hynix通过招聘Kim，正寻求将人工智能技术应用到公司的操作系统中，以提高生产率。
6月10华为网络安全主管在英国回应质疑
英国时间6月10日下午，英国议会下议院的科技委员会就英国电信基础设施建设举行听证会，华为应邀参加。
华为公司网络安全主管约翰·萨福克就华为设备的安全性及其与政府的关联性等问题，向英国科技委员做出解答。约翰·萨福克负责华为全球网络安全与隐私保护工作。他表示，华为与手机网络之间没有任何接口，与中国政府也没有关联。
出席听证会的有诺基亚、爱立信技术与网络安全负责人，英国电信集团BT的政策与公共事务部主任、与华为签署5G服务的沃达丰公司以及其他几家业务关联公司负责人。
约翰·萨福克在听证会上表示，华为欢迎外界来分析产品、检测编码缺陷以提高产品质量，“我们欢迎大家来找问题，无论是1个或1000个都不要紧，我们不会因大家的发现而感到尴尬”。目前，华为产品配件中只有30%由公司自己生产，其他部分则是依靠全球价值链完成，华为通过近距离监督各个环节以避免技术漏洞。
爱立信：2024年5G用户达到19亿，4G与5G将长期共存
6月11日，爱立信在最新的移动报告中指出，随着运营商增加部署，预计2024年5G网络将覆盖全球45%的人口，全球5G用户届时将达到19亿。
此前，爱立信预测的2024年5G用户为15亿，覆盖全球人口的40%以上。目前来看，爱立信将这一预测值上调了27%。在报告中，爱立信还表示，芯片组和设备供应商也需要做出强有力的承诺，这对于加速5G部署同样至关重要。
分地区来看，爱立信预计5G用户在北美的增长速度最快，预计该地区63％的移动用户将在2024年前开始使用5G。东北亚排名第二（47％），欧洲排名第三（40％）。
爱立信执行副总裁兼网络负责人Fredrik Jejdling表示:“5G肯定会以极快的速度起飞，这反映了服务提供商和消费者对该技术的热情。5G将对人们的生活和业务产生积极影响，创造出物联网和第四次工业革命以外的收益。但是，只有建立一个技术、监管、安全和行业合作伙伴共同参与的坚实生态系统，5G才能充分发挥其优势。”
爱立信还表示，4G（LTE）网络在可预计的未来仍将占主导地位，到2024年末，仍有近50亿用户。中国信通研究院副院长王志勤也表示，4G不会被淘汰，还将在长时间为用户提供服务，5G将先期在热点地区、垂直行业等领域逐步部署，二者互为补充且长期共存。
抛弃台积电？Nvidia下一代GPU将采用三星7nm工艺
据BusinessKorea报道，全球第二大半导体设计公司Nvidia将使用三星电子的7纳米（NM）极紫外（EUV）工艺生产下一代图形处理器（GPU）。业内专家表示，Nvidia与三星电子联手，而非台积电，这是非常有象征意义的。
外国新闻媒体和业内消息人士称，Nvidia于6月6日将其下一代GPU（Ampere（安培），将于明年推出）的生产转让给三星电子，安培是Nvidia首款7纳米产品。目前，该公司正在生产12纳米GPU。此前，预计Nvidia将使用台积电生产其首款7纳米产品，然而现在看来，与预期相反，Nvidia选择了与三星电子合作。
Nvidia是全球第二大IC设计公司，2018年收入达到103.9亿美元。与Nvidia的这笔交易将使三星电子在未来更容易获得大客户。GPU是Nvidia的旗舰产品，用于5G移动电信，人工智能和自动驾驶汽车。
旨在对抗博通！英特尔收购网络芯片创业公司Barefoot
英特尔公司正在收购网络芯片创业公司Barefoot Networks Inc，在加强Barefoot网络芯片技术的同时更好地与博通公司竞争。
Barefoot网站显示，Barefoot于2013年由斯坦福大学教授Nick McKeown共同创立，并迅速吸引投资。在英特尔实施这笔收购交易之前，Barefoot已获得Alphabet、阿里、腾讯、高盛等的投资。
积极备战！格芯与Soitec签署多个SOI长期供应协议
6月11日，根据格芯微信公众号消息，日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI晶片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。
广州2019年5G网络规划：建设5G宏基站1万个
近日，《2019年广州市5G网络建设工作方案》印发，提出2019年度建设1万座5G宏基站，其中广州电信建成2500座，广州移动建成4500座，广州联通建成3000座。
在具体部署方面，广州将加快白云机场、广州南站、火车东站等重要交通枢纽，广深铁路、穗莞深城轨等重要道路，花城广场、天河体育中心、天河路商圈、北京路步行街、广州塔景区、琶洲会展中心等热点区域的5G网络部署。
此外，广州将优先在新一代信息技术价值创新园、天河软件价值创新园、白云湖数字科技城、黄埔港粤港澳大湾区现代服务创新区、琶洲粤港澳大湾区人工智能与数字经济创新试验区、花果山互联网＋传媒小镇、番禺区汽车城、科学城、中新广州知识城、生物岛、长洲岛等具有应用需求的产业园区部署5G网络，强化网络与应用的协调发展。
同时，广州将推动市、区主要的行政文化商业核心区域进行5G规模组网建设，在2019年实现中心城区5G网络的连续覆盖。
美国制裁下，华为成为全球最大手机制造商的时间将延迟
华为一位高级管理人员周二表示，华为将需要更多时间成为全球最大的智能手机制造商，此前，华为的最初计划是在今年第四季度实现这个目标。
华为消费者业务集团首席战略官邵阳表示：“我们将在今年第四季度成为全球最大的智能手机制造商，但现在我们觉得这个过程可能需要更长时间。”他没有详细说明原因。
他在上海举行的CES亚洲技术展上发表讲话称，华为目前每天销售50万至60万部智能手机。
美国上个月将华为列入黑名单，以安全为理，禁止其在未经政府批准的情况下与美国公司开展业务，促使一些全球科技公司切断与华为的联系。
华为1月份表示，即使没有美国市场，它今年也可能成为全球最大的智能手机制造商。根据研究和咨询公司Gartner的数据，今年第一季度在全球智能手机市场份额排名中，华为超过苹果位列第二。并且华为的全球市场份额更加接近位居第一的韩国三星电子公司。
分析师估计，最近美国的制裁可能会使华为的智能手机出货量下降多达今年的四分之一，并导致其手机从海外市场消失。
Qorvo大单被抢！博通与苹果签下2年射频元件订单
6月11日，据MarketWatch报道，博通已与苹果签订为期2年的供应商协议，有望抢过Qorvo 等射频元件供应商的大饼，成为苹果射频元件最大供应商，甚至可能是独家供应商。
根据提交给美国证券交易委员会(SEC) 的一份文件显示，博通已与苹果签订为期2 年的供应商协议。博通同意为苹果的智能手机、平板电脑和智能手表提供特定的射频前端元件和模组，还将维持与分配足够的产能与资源给苹果。
值得注意的是，苹果表示，只要博通能够满足数量和品质承诺，就同意博通来独家供应这些元件。
目前，博通并未透露与苹果合作后对其营收影响的具体细节。
豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
中国上海 - 2019年6月11日 - 行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日发布其首枚0.8微米，加载Purecel® Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器，OV32A。这款全新的图像传感器为高端智能手机提供行业领先的卓越性能。
日经：长鑫已重新设计DRAM芯片，尽量避免使用美国原产技术
6月12日，日经新闻引述未具名消息人士报导，合肥长鑫已经重新设计了其DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。
据日经新闻亚洲评论报导，该消息人士表示，长鑫还无法完全消除威胁，其生产中依然会使用到美国的半导体设备(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新设计能够降低威胁，避免触及美国的知识产权。
超230项专利被用！华为要求Verizon支付超10亿美元授权费
6月12日晚间，据华尔街日报和路透社报道，华为已正式要求美国最大运营商Verizon为超过230项的华为专利支付授权费，总计超过10亿美元。
据知情人士透露，华为首席知识产权官曾在2月告知Verizon，由于该公司并非华为客户，没有采购任何华为设备，所以应该付钱来“解决专利许可问题”。
据了解，Verizon已经在美国明尼阿波利斯和芝加哥上线了5G网络，能够提供超过1Gbps的下载速度。Verizon和其他大型美国运营商多年来一直被禁止在其国内无线网络中使用华为产品。除此之外，美国官员还一直教唆其盟友抵制华为的网络设备。
SK电信与微软合作，拓展5G串流游戏市场
继LG U+宣布与英伟达（NVIDIA）签订独家GeForce now合约后，韩国最大电信SK电信也宣布和微软合作，拓展5G串流游戏内容。
据韩媒《每日经济》报导，SK电信将在E3电子娱乐展上公布合作细节，包含微软游戏平台Xbox上的游戏串流服务内容。IT业界相关人士指出，两公司将结合SK电信的5G网络和微软游戏服务，可能采取5G移动服务、绑定游戏机等方式进行，具体服务内容将在E3上公开。
微软在E3开幕前曾召开记者会，发表新款游戏主机、串流游戏平台。串流游戏平台的概念是，玩家不需下载游戏，只要连接网络就能进行游戏的方式。游戏平台公司将把多种游戏上传至云端，以串流方式提供游戏，因此玩家不需额外购买游戏片、下载游戏，只要连接游戏平台即可享受游戏，概念与视频串流平台网飞（Netflix）相似。
韩媒《news1》报导也指出，谷歌、微软与英伟达等企业皆认为，游戏产业将在5G时代转型为串流游戏平台的模式，因此纷纷投入该市场，游戏主机龙头索尼也正在准备云端服务。市调公司IHS Markit预测，串流游戏市场规模去年为2亿3400万美元，到2023年将成长至15亿美元。
就是要用华为！LG U+不惧美国警告
据韩国时报报道，韩国第三大移动运营商LG Uplus正在引起投资者和行业专家越来越多的关注，他们想知道，鉴于美国的情况，这家韩国第三大移动运营商是否会放弃华为的设备。
行业官员周二表示，特朗普政府要求韩国企业停止使用华为设备，这阻碍了LG Uplus的发展。他们表示，制裁将不可避免地对LG Uplus造成打击，但这家移动运营商将很难用其它制造商生产的设备替换目前的设备。
但LG Uplus表示，公司将继续为其5G基站使用华为设备，以确保LTE和5G网络之间的兼容性。
“我们将很难用其他设备替换华为的设备。我们一直在使用华为的LTE网络服务。为了确保LTE和5G之间的兼容性，我们正在使用华为的设备，”LG Uplus的一名官员表示。
恩智浦：贸易战短期有利于招揽客户，长期却损害整个行业
6月13日，据彭博社报道，恩智浦半导体总裁Kurt Sievers 在接受采访时表示，短期内中美贸易战的确有利于公司招揽客户，但从长远来看，中美贸易冲突正在损害整个科技行业。
祥硕林哲伟：中美贸易战对台湾IC设计利大于弊
IC设计厂祥硕今（13）日召开股东会，总经理林哲伟会后接受媒体访问表示，中美贸易战对台湾IC设计厂商而言是「机会大于危险」，不过，业绩能见度要到明年才会显现。
林哲伟表示，贸易战持续，大陆开始避免使用美国产品、寻找替代方案，「台湾是很有潜力的」，并透露，目前有看到客户在洽谈的迹象，只是能否抓住这样的机会，就看各家公司本身的发展策略；不过他补充，若成功掌握机会，业绩需至少1年才能真正发酵。
祥硕作为AMD合作伙伴，去年下半年英特尔处理器缺货，ODM/OEM厂转而采用AMD Ryzen处理器平台，带动祥硕设计的高速传输界面芯片组放量；林哲伟说，当然希望跟着AMD水涨船高，但「英特尔也不是省油的灯」，祥硕还是保持危机意识，下半年将积极推出多款新产品。
博通：芯片需求全面放缓，今年营收预估下调8%
据路透社报道，博通（Broadcom Inc.）周四警告称，芯片需求将全面放缓，原因是中美贸易冲突以及美国对华为的出口限制，并将今年营收预估下调8%。
美国在上个月将华为列为贸易黑名单后，博通的股价一直遭受压力。因为华为去年的销售额约为9亿美元，占公司总销售额的4%。
UV固化设备成为华为“备胎”首选
据厦门火炬高新区官方微信号消息，厦门实锐光电科技有限公司生产的高精度高可靠性的UV固化设备在国内成为华为公司替代进口设备的首选。
（厦门火炬高新区）
紫外线LED固化非常适合电子组装应用领域，除了与华为合作，实锐光电还与国内外多家知名手机品牌合作，为手机、平板电脑、屏幕、摄像头等提供各类固化解决方案。
实锐光电合作伙伴
实锐光电科技有限公司是一家专注于紫外线LED固化设备的研发、生产、销售的高科技实体企业。产品适用于胶水固化、油墨曝光、油漆干燥、表面异物检测等方面，主要客户有Apple、华为等供应链的歌尔声学、TPK、富士康科技、友达等大型消费电子企业。
据厦门卫视报道，实锐光电科技有限公司总经理钟添荣表示，实锐光电是国内最早一批实现UV LED固化（紫外线LED固化）设备国产化的企业，也是福建唯一一家相关应用企业。目前，在国内无论是市场占有率还是出货量，都实现了第一名的地位。
赵伟国双创周向李克强总理介绍紫光中国芯
紫光及旗下新华三亮相杭州2019全国大众创业万众创新活动周（简称“双创周”）。
国务院总理李克强出席双创周开幕式，并莅临紫光及旗下新华三展台，了解紫光集团在三维闪存、5G、FPGA等芯片领域的创新成果，和新华三在“数字大脑计划”推动下所实现的数字化解决方案创新方面的发展概况。紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国、紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛在展台进行了讲解。
国务院总理李克强近日主持召开国务院常务会议，确定按照创新驱动发展战略要求把“双创”引向深入的措施，发挥“双创”促进科技创新的独特作用。
康佳集团：拟投资300亿元建设重庆康佳半导体光电产业园
康佳集团股份有限公司发布公告称，为了加快公司半导体业务发展，近日，康佳集团股份有限公司与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》（下称“合作协议”）。
合作协议约定康佳集团拟在重庆市璧山区建设重庆康佳半导体光电产业园，力争重庆康佳半导体光电产业园项目在璧山区总投资达到 300亿元，一期项目总投资力争达到 75 亿元，确保 5 年内总投资不低于 50 亿元，上述投资拟由康佳集团及重庆康佳半导体光电产业园的其他入园企业共同投资。
1-5月我国集成电路出口增长25.1%
近日，商务部召开例行新闻发布会，新闻发言人高峰回答记者提问。直击发布会现场：
根据海关统计，1-5月我国进出口12.1万亿元，同比增长4.1%。其中，出口6.5万亿元，增长6.1%；进口5.6万亿元，增长1.8%；顺差8933.6亿元，扩大45%。其中，集成电路、电动机及发电机等产品出口分别增长25.1%、7.6%。
深圳自主设计芯片最多可获500万元奖励
近日，《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》印发，明确了各扶持类别具体扶持项目和资助标准。
（一）支持企业做大做强项目：集成电路企业营业收入在资金申报的上一年度首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。企业核心团队总人数不超过10人。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。
（二）支持布局前沿基础研究项目：按不超过国家资金额度的50%给予市级财政配套，本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的50%。
（三）加强对设计企业购买设计工具支持项目：按照企业在资金申报上一年度购买集成电路专用EDA设计工具软件实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
（四）鼓励芯片应用推广项目：对于集成电路企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品在资金申报的上一年度销售金额累计超过500万元的，按该芯片在资金申报的上一年度的销售金额给予不超过10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。每款芯片只资助一次。
（五）鼓励设备和材料应用推广项目：深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心专用设备和专用材料的，按照单款设备或材料在资金申报上一年度销售金额的30%给予一次性奖励，单款设备或材料奖励金额不超过1000万元。每型设备或材料只资助一次。
英国运营商3 UK：将使用华为网络设备，打造英国最快的5G
据News18报道，在2019伦敦科技周上，英国运营商3 UK宣布将与华为合作在英国推出5G网络。
近日，在一封写给英国内阁秘书及首相国家安全顾问马克·塞德威尔（Mark Sedwill）的信件中，联合致信的英国运营商们敦促政府尽快明确对华为的立场，并警告政府称，在此事上的不确定性可能会导致英国丧失其在移动连接领域的全球领先地位。
3 UK RAN和设备技术主管Erol Hepsaydir在2019伦敦科技周上表示，公司将使用华为的网络设备。而前一天，这家移动运营商刚刚宣布将于8月在英国推出5G网络，并表示他们将打造“英国最快的5G网络”。
IDC：华为小米在欧洲等市场出货量大增，蚕食苹果市场
据Patently Apple报道，昨天晚些时候，IDC公布了2019年第1季度智能手机在欧洲、中东和非洲的出货量。
今年第1季度，欧洲、中东和非洲的智能手机市场达到8370万部，比去年同期下降了3.3%，这也证实了近期手机市场放缓的趋势。
IDC EMEA研究经理Marta Pinto在报告中表示，“在品牌方面，华为继续不断取得进步，小米也是如此，而苹果的季度业绩却不佳，其23%的欧洲市场份额是五年来第1季度最低水平”。
IDC下表显示，苹果的出货量同比下降22.73%，而华为的出货量增长了66%，其中近50%的出货量低于200美元。涨幅居第二位的是小米，为33%。这两家中国公司主要蚕食了苹果的市场份额，而三星则独占鳌头。
IDC还提到，华为于5月16日在美国被列入黑名单，造成了许多未知性和不确定性。如果华为与美国政府没有达成任何协议，这可能会开始影响华为手机在未来几个季度的增长。
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