前面我们说到，芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，主要是指半导体设备，当然也包括被动组件等。常见的芯片分为两种——数字芯片和模拟芯片，而像CPU、GPU这些都属于数字芯片。

如今在智能设备领域，其核心部件芯片起到的作用原来越重要，如今华为在芯片领域可谓是全面开花，相信大家都听说过华为的手机麒麟芯片，其实除了手机芯片，华为在很多别的领域也有自己的芯片：手机处理器领域的麒麟，PC领域的鲲鹏，家用路由器领域的凌霄，人工智能领域的昇腾，手机基带领域的巴龙等。

除了华为有自主研发的芯片之外，国产品牌的芯片种类也是非常丰富，下面云网金服带大家一起认识一下吧！

华为自主研发的各类芯片

手机处理器芯片：麒麟

大家耳熟能详的麒麟芯片，就是华为的“”备胎“”海思芯片的产品，自从华为的麒麟980手机处理器亮相以来，便引起了广泛的关注，7nm工艺制造，八核心设计，最高主频高达2.8GHz，直指其竞争对手高通骁龙处理器。

PC处理器芯片：鲲鹏

鲲鹏处理器，是由华为公司基于7nm工艺自主研发设计的，可支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成有8通道DDR4以及100G RoCE以太网卡，对标的是英特尔以及AMD处理器。就在今年1月7日，鲲鹏920在深圳发布，完成了首次亮相，并且创造了计算性能新纪录。目前该处理器以及搭载到了华为自己的泰山服务器上。

家用路由器芯片：凌霄

前阵子，一张华为凌霄的芯片图扎起网上流传开来，当时就有消息称不久就会有新品搭载凌霄芯片发布。于2018年发布的荣耀路由X2就曾搭载过凌霄芯片，只是官方并没有对此做过大量宣传。凌霄芯片对标的是博通、联发科等路由器芯片厂商。

手机基带芯片：巴龙

手机基带想必大家都比较熟悉，作为手机的基础功能，不论是上网、打电话都是它在起作用，说句大家比较同意理解的吧。咱们在买手机时，有的支持的是全网通，有的则不是，这也是基带起的作用。如今华为的巴龙基带芯片，并没有像苹果一样，采用的是外挂的形式，而是整合到了手机处理器当中。

2018年MWC(世界移动通信大会)上华为就发布了旗下首款、也是业界首款基于3GPP标准的5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用终端——华为5G CPE。此次发布会，华为正式发布巴龙5000和华为5G CPE Pro，支持更多使用场景。

巴龙5000体积小、集成度高，能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。

同时，Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz(低频频段，5G的主用频段)频段实现4.6Gbps，在毫米波(高频频段，5G的扩展频段)频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

华为方面表示，巴龙5000是全面开启5G时代的钥匙，可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

5G基站芯片——华为天罡

天罡芯片是世界首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。

据悉华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU (Active Antenna Unit,有源天线处理单元)带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

人工智能芯片：昇腾

华为更重要的芯片还有人工智能芯片：昇腾。

最早华为手机的AI芯片的采用来自中科院寒武纪，如今华为已经自己研发了出了昇腾人工智能芯片。其中包括昇腾910和昇腾310两款芯片，前者支持全场景人工智能应用，后者主要用在边缘计算等低功耗领域。

如今华为在芯片领域可以说是“全面开花”，涉及的领域也在逐步增加，相信华为的芯片产业会发展的越来越好，同时也相信中国的芯片产业也会发展的越来越好。

其他品牌自主研发国产芯片

寒武纪科技：新一代人工智能芯片—思元MLU270

寒武纪上一代芯片——MLU100

寒武纪的新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功，主要包括如下五点特性：

基于台积电16nm工艺打造。架构代号从上一代的MLUv01升级到了MLUv02。内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置)。但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看，MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务。

峰值方面，这颗芯片提供int4 256Tops, int8 128Tops的惊人性能，功耗为75w，与全球AI芯片龙头NVIDIA的最新一代Tesla T4基本持平。

中国科学院计算所：龙芯

龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用RISC指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯2号的频率最高为1GHz。龙芯3A是首款国产商用4核处理器，其工作频率为900MHz～1GHz。龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

2015年3月31日中国发射首枚使用“龙芯”北斗卫星。

这颗由中科院负责研制的新一代导航卫星大量使用国产化器部件

并首次使用中国制造的“龙芯”中央处理器（CPU）

上海兆芯集成电路：兆芯

兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准，以ZX-C系列CPU及KX-5000为例，已经可以对标Intel第六代i3处理器，主机频率可以达到2GHz，对于日常办公应用、4K解码，甚至运行使命召唤、古墓丽影等主流3D游戏已经毫无压力。

天津飞腾信息技术：飞腾

“飞腾”芯片是为“天河”系列计算机量身定制的由国防科大研制的CPU。

国防科大研制的“飞腾”芯片是为“天河”系列计算机量身定制的，达到了当今世界主流服务器CPU的水平。“在安装‘飞腾’芯片后，‘天河一号’的峰值速度和运算效率将大大提高。”

“天河二号”是由国防科学技术大学研制的超级计算机系统，搭载“飞腾1500”芯片

成都申威科技：申威芯片

威处理器或申威CPU，简称 “SW处理器”。SW处理器源自于DEC的Alpha 21164，其研制得到了国家“核高基”专项资金支持。在国家“核高基”重大专项支持下、采用自主指令集，具体负责研发的单位是江南计算机所属于军方研究机构（总参56所），且具有完全自主知识产权的处理器系列。

神威·太湖之光超级计算机安装了40960个中国自主研发的“申威26010”众核处理器，该众核处理器采用64位自主申威指令系统，峰值性能为12.5亿亿次/秒，持续性能为9.3亿亿次/秒。

依图科技：人工智能questcore AI芯片

作为依图的首款芯片，采用SoC解决方案，系统级芯片，实现了从算法、应用场景、芯片到服务器的全栈场景，具有均衡的端到端处理能力。取名questcore，中文名求索。

SoC，即System-on-Chip，片上系统。一般指将多个IP集成在同一个芯片上。作为云端服务器芯片，可以独立运行，不依赖Intel x86 CPU。这也是依图芯片与英伟达GPU、谷歌TPU和其他AI芯片公司研发的AI加速器产品一个很大的不同。

而且求索芯片自带网络支持模块，支持虚拟化、容器化，将AI云的弹性计算和调度提升了一个量级。

计算体系结构角度，该芯片基于领域专用架构（Domain Specific Architecture，DSA）理念，专为计算机视觉应用而生。

目前，如Google TPU就是一种DSA，针对深度神经网络（DNN）进行加速，而且TPU充分证明了DSA的优势。

同等功耗下，依图求索芯片能提供市面现有同类主流产品2~5倍的视觉分析性能。依图信心满满称，考虑到目前以及将来一定时间内业界对视觉分析应用的需求，这是目前性价比最高的方案。

紫光集团旗：紫光芯片

从2013年开始，清华紫光并购中国最大的手机芯片制造商展讯之后，便开启了它横跨海内外的并购策略，掀起了一股并购旋风。在紫光董事长赵伟国的主导下，紫光将其触角伸向了产业链的多个方向，并迅速打造了一个巨大的“产业航母”。

在芯片设计方面，紫光集团旗下现在就有两家具规模的芯片设计公司，分别为紫光展锐和紫光国微，深度研发各种不同的芯片类型。在芯片生产上，目前紫光涉足芯片生产前端的封测，前几年甚至将芯片制造业龙头企业台积电前CEO蔡力行站招致麾下，开始发展晶圆代工业务。可以说这几年，紫光集团的发展俨然逐步向国际大品牌三星的发展方向靠拢，力求做一个可以完全用自己产品制造出终端智能设备的大型企业公司。

紫光展锐春藤8908A

紫光国微Titan系列FPGA

 小云总结

现在“美国针对华为事件”在某种程度上也给国内ICT企业一个启示，只有掌握核心技术，实现“中国芯”，才是真正的强大。

 

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