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ICTGOLD每日时讯 | 7月8日ICT行业全球要闻
来源: | 作者:ICTGOLD | 发布时间: 2019-07-08 | 305 次浏览 | 分享到:

今日时讯(2019年7月8日)


1、华为拟获甲级测绘资质,入局自动驾驶地图业务


2、华为云联手厦门大学附属第一医院、智业软件,加速智慧医疗落地


3、外媒爆料原来是汇丰银行暗地里“阴”了华为:汇丰银行为了自保帮助美司法部收集起诉华为的材料


4、马来西亚副首相将参观华为,探讨双赢合作方式


5、华为Mate X 5G折叠屏手机国行即将发售,宣传海报曝光


6、覆盖产业链上下游,一批半导体企业、研究院、基金落户长沙


7、75亿元利科光学半导体项目落地!湖北仙桃再添台湾IC势力


8、英国沃达丰5G资费公布:198元起


9、德国公布5G资费,每月84.95欧元,约合658元人民币


10、5G智能急危重症移动单元亮相,移动的手术抢救室


11、5G+AR的艺术体验,LG U+打造地铁艺术画廊


12、DDoS攻击索尼/EA和Steam服务器,23岁黑客被判刑27个月


13、科学家研究出布拉格孤子 通讯技术有望突破


14、日本限制韩国半导体等材料出口后,韩国商户发起“抵制日货”活动:踩日企纸箱泄愤


15、最高219年监禁!加州大学教授因向中国走私军用芯片被裁定有罪


16、被关税搞怕了!苹果首次要求鸿海在印度组装新款iPhone




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